为促进电镀行业可待续健康发展，交流国内外先进表面处理技术，提高表面处理技术水平，重庆表面工程协会和上海瑞勇实业有限公司、重庆立道表面技术有限公司于2015年3月31日在西安共同组织了现代表面工程技术交流会，会议在华山宾馆举行。来自西安本地三十名企业科技人员及企业家代表参加了会议。

　　本次会议首先由上海瑞勇实业有限公司总经理张勇安先生做了《电镀废水新技术介绍》技术报告，张总从无忧排放新工艺、不易堵膜中水回用新工艺以及电镀重金属永零排放工艺等三个方面详细叙述了瑞勇公司在电镀废水处理方面所做出的努力和工艺优势，得到与会者的认真关注。《电镀手册》第四版副主编、中国电子电镀专家委员会副主任、重庆表面工程协会会长、重庆立道表面技术有限公司胡国辉董事长做了现代表面工程的发展现状与发展趋势、国外军事装备表面工程技术发展的现状以及无氰电镀在国际上的应用与发展等报告，详细介绍了无氰镀银工艺的系统开发与应用。重庆立道表面技术有限公司赵红斌研高工及包海生高工分别做了碱性无氰镀镉、无氰镀铜工艺技术的系统开发与应用等报告，该公司的无氰镀银、无氰镀镉、无氰镀铜、锌具有镀液性能稳定、工艺性能优良等优势，数个先进的报告紧紧围绕目前国家各级政府部门针对电镀行业去氰化的硬性要求以及电镀废水的先进处理方法，受到与会者的高度关注和欢迎，沈阳表面工程协会刘宝玺会长亦专程来到西安出席了会议，认为本次会议的报告都代表了当代中国表面处理尤其是电镀行业的领先水平，同时也代表了行业发展的方向，会议得到了与会代表们的热烈欢迎，会议交流取得了圆满成功!